光束質(zhì)量好，聚焦光斑小，標記速度快，效率高，整機性能穩(wěn)定，體積小，不會產(chǎn)生材料燒焦問題；免維護操作，非接觸加工，加工效率高，采用計算機控制，實現(xiàn)自動化操作；
紫外激光除銅材質(zhì)意外，適合加工的材料比較管飯，應用于集成電路芯片
